Управление статической мощностью всегда представляло собой сложную задачу для инженеров, разрабатывающих портативную электронику. Особенно в таких приложениях, как внешние аккумуляторы и универсальные внешние аккумуляторы, даже если основная микросхема управления переходит в спящий режим, ток утечки конденсатора продолжает потреблять энергию аккумулятора, что приводит к эффекту «потребления энергии без нагрузки», который серьёзно влияет на срок службы аккумулятора и удовлетворенность пользователей конечными устройствами.
- Технический анализ первопричин -
Суть тока утечки заключается в слабой проводимости ёмкостных сред под действием электрического поля. Её величина зависит от многих факторов, таких как состав электролита, состояние электродного интерфейса и процесс упаковки. Традиционные жидкостные электролитические конденсаторы склонны к снижению производительности после чередования высоких и низких температур или пайки оплавлением припоя, что приводит к увеличению тока утечки. Несмотря на преимущества твердотельных конденсаторов, при несовершенстве технологии их изготовления по-прежнему сложно преодолеть пороговое значение тока утечки в мкА.
- Преимущества решения и процесса YMIN -
YMIN использует двухканальный процесс «специальный электролит + прецизионное формование»
Состав электролита: использование высокостабильных органических полупроводниковых материалов для подавления миграции носителей заряда;
Конструкция электрода: многослойная укладка, позволяющая увеличить эффективную площадь и снизить напряженность электрического поля;
Процесс формирования: благодаря постепенному повышению напряжения формируется плотный оксидный слой, повышающий стойкость к напряжению и сопротивление утечкам. Кроме того, изделие сохраняет стабильность тока утечки после пайки оплавлением, что решает проблему стабильности при массовом производстве.
- Описание проверки и надежности данных -
Ниже приведены данные по току утечки для спецификации 270 мкФ 25 В до и после пайки оплавлением (единица измерения тока утечки: мкА):
Тестовые данные перед оплавлением
Тестовые данные после оплавления
- Сценарии применения и рекомендуемые модели -
Все модели стабильны после пайки оплавлением и подходят для автоматизированных линий поверхностного монтажа (SMT).
Время публикации: 13 октября 2025 г.